LED 모듈 생산 공정은 간략하게 말해서 크게 SMT(Surfa

LED 모듈 생산 공정은 간략하게 말해서 크게 SMT(Surface Mount Technology: PCB에 부품을 실장하는 작업) 공정과 ASSY(assembly-조립) 공정으로 구성한다1. SMT1) PRINT - PCB의 부품을 부착할 부분에 크림처럼 된 납을 붓는 작업 (Cream solder)2) MOUNT - PCB에 부품을 실장하는 작업(1) 작은 부품을 실장(부착): 저항,콘덴서,인덕터,Chip LED 등..(2) 큰 부품을 실장 : IC , TR(3) REFLOW - 자동 납땜 후 굳히는 과정 2. ASSY1) INSERT - LED 모듈을 만들때 PCB에 LED LAMP를 삽입하거나 또는 SMT공정 이후의 큰 부품을 PCB에 결합하는 과정이를 자동으로 하는 것을 '자삽'이라고 하고 수동으로 하는것을 '수삽'이라 한다.2) WAVE - 자동 납땜하는 과정, 이는 밑에서 납 용액이쏘아져서 굳는다. 3) 후공정 - 하나씩 검수하면서 납땜 불량을 찾아내고 재작업한다.PCB 에 크림타입의 납 위에 실장된 부품들 전체를 180 '으로 순간 가열하면 납이 녹아서 PCB와 부품이 밀착되는데 이를 상온에서 냉각시키면 굳어서 PCB에 수많은 부품들이 고정이 된다.∙

Результаты (русский) 1:

LED производства модулей процессы в значительной степени говоря кратко SMT: будет состоять из (поверхностных операций Mount Technology для монтажа компонентов на печатной плате) процесса и УЗЕЛ (assembly- сборки) обрабатывает

1. SMT
1) PRINT - часть , прикрепленную к части печатной платы работая разливочного свинца , как крем (крем под пайку)
2) MOUNT - работа для монтажа компонентов на печатной плате
монтажа (крепления (1) мелкие детали): резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности, чип СИД, и т.д ..
(2) большую часть Монтаж: IC, TR
(3) Reflow - процесс пайки, прессуют и затем автоматически

2. СБОРЕ
1) вставка - вставка большей части печатной платы , когда модули Светодиодная лампа Светодиодная создания или процесса SMT после процесса объединения PCB
автоматически его то , что называется «jasap» и вручную , что называется «susap.
2) WAVE - процедура, которая gutneunda так при съемка ведущее решение для автоматической пайки.
3) процесс - и один переделка пайки дефекты во время нахождения признания.
При нагревании с частью всего пакета на поводке крема на печатной плате 180 «момента плавятся печатная плата свинец части в тесном контакте , когда охлаждают при комнатной температуре guteoseo ряд компонентов прикреплены к печатной плате.
∙

Результаты (русский) 2:

Процесс производства светодиодных модулей состоит в основном из технологии Surface Mount Technology (SMT) и сборочно-монтажной (ASSY).

1. СМТ
1) PRINT - Крем припой, заливки крем-как свинец в части ПХД, чтобы прикрепить
2) MOUNT - Монтажные детали на ПХБ
Монтаж (1) Монтаж мелких деталей: Сопротивление, конденсаторы, индукторов, чип светодиодов и т.д.
Монтаж больших частей: IC, TR
(3) REFLOW - Процесс автоматического пайки и закаливания

2. ASSY
1) INSERT - Процесс вставки светодиодного LAMP в PCB при создании светодиодного модуля или объединения больших частей после процесса SMT в PCB
Это автоматически называется «самосоком» и вручную называется «лопатой».
2) WAVE - Процесс автоматического пайки, который затвердевает свинцовый раствор снизу.
3) После процесса - найти и переработать паяльник пайки при проверке один за одним.
Когда вся часть, установленная на свинце кремового типа ПХБ, нагревается до 180' на данный момент, свинец тает и ПХБ, а часть охлаждается при комнатной температуре, количество деталей крепится к ПХБ.
∙

Результаты (русский) 3:

процесс производства модуля LED вкратце описывается как проект в области SMT (Surface Mount Technology: PCB - загрузка деталей) и проект ASSSY (assemly - сборка)
1.SMT
1) ввод компонентов PRINT - PCB в компоненты (Cream solder)
2) работа в помещениях моунт - PCB
(1) отделка (адгезия): сопротивление, конденсатор, индуктор, Chip LED ит.д.
(2) длина больших деталей: IC, TR
3) процесс затвердевания после автоматической сварки REFLOW
2.ASY
1) при изготовлении модуля INSERT - LED в PCB были вставлены большие части после проекта LAMP или SMT, которые были объединены в PCB
авто - это "лопата", ручное "лопата".
2) процесс автоматической сварки WAVE - это процесс, при котором из раствора свинца, расположенного ниже, происходит свертывание.
3) после беспристрастного - один за другим проверять, выявлять дефекты сварки, потом работать.
на PCB, на свинец, входящий в категорию сливок, будут полностью заполнены 180 деталей, при мгновенном нагревании, PCB и запасные части будут плотно прилеплены, и, если их охладить при температуре, PCB будет фиксировать многие детали.
и